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回流焊技术的工艺流程页面导读

  助焊剂在此一组装制程中相当重要,我们希望其能具备有足够的黏性,绝佳的沾湿力,与能尽量的减少残留量,特别是残留量的问题将会对焊接的好坏造成影响,因为若助焊剂残留在底胶填充剂(underfill)的流动路径上的话,将会不利其附着,这样在弥补CTE不匹配的功效就大打折扣了。 下面贴片机回收小编来讲解一下smt设备贴片机故障维护和回流焊技术的工艺流程相关知识。
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smt设备贴片机故障维护

发布日期:2020-09-01 14:07:27 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

smt设备贴片机故障维护

这是很多用用户都想做好,作为专业的贴片机厂家专业的技术人员,要做好SMT贴片机的维护工作还得从下面这些工作做起!
1.加强对机器的日常维护 贴装机是一种很复杂的高技术高精密机器,要求在一个恒定的温度、湿度并且很清洁的环境下工作。必须严格按照设备规定的要求坚持每日、每周、每月、每半年、每一年的维护措施进行日常维护。
2.制订减少或避免错误的措施 在贴装过程中,最容易、最多出现的错误和毛病就是贴错元器件和贴装位置不正。因此制定以下措施预防。
(1)供料器编程后,必须有专人检查核对供料器架各编号位置上的.元件值与编程表中相对应的供料器号的元器件值是否一致。如果不一致,必须纠正。
(2)对于带状供料器,贴装完每一盘料再上料时,必须有专人检查核对新上的料盘值是否正确。
(3)贴片编程后,必须编辑一次,核对每个贴装步骤的元件号、贴装头旋转角度以及贴装位置是否正确。
(4)每批产品贴装完第一块PCB后,必须有专人检验。发现问题应及时通过修改程序等方法纠正。
(5)贴装过程中,经常检查贴装位置正不正;丢失元件多不多等情况。发现问题及时查找原因,并予以排除。
(6)设置焊前检测工位,(人工或AOI) 总之,贴装机的贴装速度和贴装精度是一定的。如何发挥机器应有的作用。人的因素很重要。要制定切实有效的规章制度和管理措施来保证机器正常运转,保证贴装质量和效率。3.对设备操作人员的要求(1)操作人员应接受一定的SMT专业知识和技术培训。(2)严格按照机器的操作规程进行操作。不允许设备带病操作。发现故障应及时停机,并向技术负责人员或设备维修人员汇报,排除后方可使用。
(3)要求操作人员在操作过程中要精力集中,做到眼勤、耳勤、手勤。眼勤——观察机器运行过程中有无异常现象。例如卷带器不动作、塑料胶带断、不打INDEL贴装位置不正等。耳勤——耳听机器运行过程中有无异常声音。例如贴装头的异常声音、丢失元器件异常声音、传输器异常声音、剪刀的异常声音等。手勤——发现异常现象及时解决,有些小毛病操作人员可以自己解决,例如接塑料胶带、重新装配供料器、修正贴装位置、打INDEX等。机械和电路有了毛病,一定要请专业的贴片机厂家维修人员检修。

smt设备贴片机故障维护和回流焊技术的工艺流程

回流焊技术的工艺流程

一、SMT贴片机上助焊剂的方法
助焊剂在此一组装制程中相当重要,我们希望其能具备有足够的黏性,绝佳的沾湿力,与能尽量的减少残留量,特别是残留量的问题将会对焊接的好坏造成影响,因为若助焊剂残留在底胶填充剂(underfill)的流动路径上的话,将会不利其附着,这样在弥补CTE不匹配的功效就大打折扣了。 一般在覆晶(flip chip)技术中上助焊剂的方法有许多种,包括有用喷洒的(spray),用滴漏的 (drip),还有用沾浸的(dip)。 喷洒是在组装组件遣将液态的助焊剂以喷嘴雾化喷洒在要放置组件的区域。 滴漏是将液态的助焊剂滴在要放置组件区域的中心。 沾浸是将液态的助焊剂滴转盘上,再利用刮刀控制其厚度与平整度,随后以吸嘴吸起组件在转盘上沾浸上助焊剂。在中、低速的贴片机可考虑采用此一系统,这种用转盘来制造固定厚度助焊剂的系统必须要特别留意污染的问题。 若上助焊剂的动作是被分离到另外一个制程而非与贴片机在同一个机制下,如交给印刷机来做此一步骤,将可大大的提升产能。
二、SMT贴片机组件的处理
业界对于如何处理裸晶(bare-die)组件并无特别的规范,一般所常用的有waffle paks,gel paks,expended wafer systems,与surf tape等方法。gel paks与expended wafer systems需要用到自动化的真空处理系统,而waffle paks或waffle-paks trays则无需使用到真空装置,但较为其它方法来得复杂。另外,surf-tape system要使用一种被称为鳍状供料装置(flipper feeder)的设备,这种供料系统与传统的SMT制程所使用到的tape-and-reel feeder在外型上与功能上类似,缺点是在将组件放入surf-tape是相当困难的;若能设计出更好的pocket-size, 则在未来,标准的tape-and-reel将会更广泛的被采用。 所有的制造商都有提供基本的材料供给装置(feeder),但鳍状的材料供给装置(flipper feeder)与晶圆材料供给装置(expended wafer feeder)则是属于选用配备,expended wafer feeder是属于一种高速/低兼容性的组件处理方式,这点是可以被理解的,因为完整的晶圆在处置上是相当困难的。
三、结论
由于标准的SMT制程与覆晶(flip chip)组装技术还有些不足之处,主要是在精确度的要求上,覆晶(flip chip)技术的特点就是在其尺寸与间距都相当的小,在传统的SMT制程所使用的贴片机未必刊用,正因为这样,更促使业界需要在进一步的发展出新型的技术以扩充设备的能力与特性。另外,在助焊剂的制程与材料上也还有许多地方未尽完美,这也有赖业者发展出新一待的方法与技术,以期能与覆晶(flip chip)技术匹配。

以上是贴片机回收小编来讲解一下smt设备贴片机故障维护和回流焊技术的工艺流程。更多的贴片机特点知识就在贴片机SMT知识栏目。

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